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电子气体多以集中式供应为趋势
电子气体多以集中式供应为趋势，特种气体集中放置在气体房。输送系统的数量是根据机台对流量的需求进行合理配置。特气输送设备必须采用全自动切换供气，而且多设计了备用设备。对于低蒸汽压气体（等），需要考虑钢瓶加热，气体面板加热，管道伴热等。为了精准控制流量，在气源端一般会考虑配置精度的压力变送器，电子秤，温控器等。在机台用气点也都配置了质量流量计。对于大流量的不但要考虑管路压降和液化钢瓶蒸发吸热对流量的影响，还要考虑气体经过调压阀减压后的焦耳汤普逊效应。




在电子行业中，高纯度氮气运用十分广泛
在电子行业中，高纯度氮气运用十分广泛。在半导体与集成电路制造与生产过程中，需要高纯氮气对其进行保护与清洗，保证半导体与集成电路的质量；在半导体电池和电子合金材料等行业中，高纯氮气被用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等环节；在大规模集成电路、彩电显像管液晶以及半导体原件的处理中，高纯氮气被用于十分重要的氮气源；在单晶硅、多晶硅与一些外延产业中运用高纯氮气，不仅能够提高生产效率，还有效提升了产品质量；在电子行业中的磁材行业塑造中，需要通过喷砂、除水等环节的处理之后，工业混合气体，再将其放置在充满高纯氮气的氮气室中，经过规定时间的加热处理之后，再重复上述工序，再将其放置在冷却通道保护氮气室，温度冷却到中温之后，将其放置在中温冷却室中，混合气体厂家，直到完全冷却，就可以进行工作输出。采取这种方式，将高纯氮气运用到电子生产中，标准混合气体，不仅能够避免高温下造成的材料浪费，又能够提高生产效率，混合气体，保证零件精准度，延长零件使用寿命。

回流比的影响精馏产品纯度在一定条件下取决于回流比大小。回流比是指塔内下流液氮量与上升富氧蒸汽量之比。回流比大时，即下流液氮多或者上升的富氧蒸汽少，气液混合温度必然偏于低温液氮一边，于是上升蒸气的温降就大，富氧蒸气冷凝的就多，离开塔板氮浓度提高的就快，在塔顶得到气体含氮气纯度就高。

所以在生产中要尽量增大回流比。精馏工况异常在精馏塔发生液泛或液漏等情况时，***了精馏塔的正常精馏工况，造成纯度下降。液泛现象如果塔板上液体难以沿溢流斗流下，造成溢流斗内液面越涨越高。直至与塔板上的液面相平，液体无法下流，就叫液泛或液悬。

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