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如果是说镀膜时为了调节压力使用的气体 个人认为如下：***气如果只是调节压力，一次压可以不计，但是二次压要小于0.5个大气压。氮气也是，主要是因为如果大了，会导致真空仓内的压力变化太剧烈，导致误差。如果是使用离子源，那么***气入气量不宜过大，大了导致离子量过大，烧坏部件。压力和上边没什么差别。

任何固体材料在大气环境下都会溶解和吸附一些气体，当材料置于真空状态时就会因为脱附、解析而出气。出气的速率与材料中的气体含量成正比。不同的材料解析的气体成分及解析的温度及时间是不同的。

各种泵对不同成分的气体抽气速率也是不一样的。抽真空时，首先抽走的是容器中的大气(这部份气体很快被抽走，10-1Pa时炉内气体基本抽尽)，然后是材料表面解吸的气体、材料内部向表面扩散出来的气体，以及通过器壁滲透到真空中的气体.因此在货品进入炉内之后，高纯***厂家，都要进行保温除气，因为货品在进炉前会吸附一些杂质气体，我们要通过适当的加热，让这些气体解析脱附货品的表面。以不锈钢为例，除了在它表面吸附的气体之外，在不断的加热保温过程中钢内部还会析出一些气体，这些气体的存在往往对薄膜的纯度和颜色有较大的影响，对膜层附着力影响也很大。

因此真空镀膜机镀膜时，膜层的好坏，高纯***价格，气体启着关键性的作用，是镀膜环节不可或缺的一步。

常见气体的种类 w* r% P( G( `5 K _* u， Aamp; ~

电子行业中常见气体的分类：/ c9 A7 q6 Aamp; P$ e， [amp; |; F3 O

普通气体，也称大宗气体 （Bulk gas ）：氢气（H2）、氮气（N2）、氧气（O2）、***气（A2）等

特种气体（Specialty gas ）主要有 SiH4 PH3 B2H6 A8H3 CL HCL CF4 NH3POCL3 SIH2CL2 SIHCL3 NH3 BCL3 SIF4 CLF3 CO C2F6 N2O F2 HF HBR SF6……等等

回流比的影响精馏产品纯度在一定条件下取决于回流比大小。回流比是指塔内下流液氮量与上升富氧蒸汽量之比。回流比大时，即下流液氮多或者上升的富氧蒸汽少，气液混合温度必然偏于低温液氮一边，于是上升蒸气的温降就大，富氧蒸气冷凝的就多，离开塔板氮浓度提高的就快，浙江高纯***，在塔顶得到气体含氮气纯度就高。

所以在生产中要尽量增大回流比。精馏工况异常在精馏塔发生液泛或液漏等情况时，***了精馏塔的正常精馏工况，造成纯度下降。液泛现象如果塔板上液体难以沿溢流斗流下，造成溢流斗内液面越涨越高。直至与塔板上的液面相平，液体无法下流，就叫液泛或液悬。